6月26-28日，奥特维亮相SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展。此次展会，奥特维展示了其在半导体封装设备领域的最新成果，并展出四款高端半导体设备，现场演示它们的卓越性能，为参展观众带来惊艳的技术盛宴。展会期间，奥特维通过现场演示、技术讲解等多种形式，展示公司的最新技术成果和产品优势，与观众进行深入交流，探讨半导体封装行业的发展趋势和未来机遇。

2024年7月3日，AHTE 2024第十七届上海国际工业装配及传输技术展会在上海新国际博览中心盛大开幕。长广溪智造携“车规级高速协作机器人”亮相，展现了新质生产力在柔性智造领域的生动实践！长广溪智造车规级高速协作机器人已形成C、G、X三大系列产品矩阵，且全部符合IATF16949:2016国际汽车质量体系标准。

近日，深信服与北京致远互联软件股份有限公司正式达成生态合作：致远移动协同软件已成功集成深信服零信任SDK。通过应用商店下载致远移动协同软件，即可对接深信服零信任aTrust，按需配置使用零信任安全能力，并且双方已经完成互兼容性认证。本次深信服和致远互联达成合作，旨在通过深信服零信任安全能力赋能致远移动协同软件，为用户提供安全、便捷、高效的信息化管理工具。

6月21日至23日，全球开发者与科技创新者的年度盛会——华为开发者大会2024在东莞松山湖举办。作为领先的All-in-One CAx解决方案提供商，以及长期深耕鸿蒙生态的国产CAD技术开拓者，中望软件受邀本次大会，并在智慧办公分论坛上作主题分享。大会期间，中望软件展示的中望CAD鸿蒙原生应用多端互动协同设计方案受到众多与会嘉宾和用户的关注和好评。

6月20日—23日，2024世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举办。本届博览会以“智行天下 能动未来”为主题，呈现全球智能科技领域顶尖技术产品。中电金信集中展示了金融级数字底座“源启”以及数智金融、智慧能源相关产品和解决方案，并分享了金融、能源制造等重点行业的数字化转型成果和AI领域最佳实践。

日前，河北省工业和信息化厅、省交通运输厅等4部门联合出台《关于加快推动河北省低空制造业高质量发展的若干措施》，探索以新产业、新模式、新动能发展新质生产力，加快推动低空制造业高质量发展。该措施提出，强化创新引领，提升产业竞争能力。瞄准产品高端化，加强通用航空装备、通信导航装备、地面保障装备和飞行服务管理软件等低空制造关键技术和核心装备攻关。

6月5日-6日，以“AI驱动安全”为主题的2024全球数字经济大会数字安全高层论坛暨北京网络安全大会（下称BCS大会）在北京国家会议中心开幕。来自10多个国家和地区的上百位专家学者、10多个行业领域的200多家企业的代表，分享人工智能发展的研究、实践或建议，并就AI驱动安全在数据、能源、金融、交通、制造等领域的情况展开广泛讨论。

6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆盛大启幕！作为中国半导体领域极具影响力和标志性的龙头展会，这也是该行业盛会自2019年起在南京举办的第六届。今年的展会云集台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家，来自华为、新思等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享，传达前沿观点。

2024年5月23日至26日，2024广州国际专业灯光、音响展览会在广州盛大举行。展会汇聚了来自90个国家和地区的2,136家参展企业，共有107,692名专业观众莅临参观现场，共话视听未来。会议系统国家队携中科国声会议讨论系统、模拟麦克风、同声传译系统、音响扩声系列，中科信息电子选举、电子表决、智能会议通等众多产品参展，取得显著成效，为品牌发展奠定良好基础。

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。